超高性能的电路板是怎么设计的？

爱吃凤梨的蛙:
但问题有的最大引脚是输出的，例如ams-117-3.3

【回复】回复 @李昭云云 :而且还有一点很重要，芯片的内部到底是咋样封装的，如果是通过金线相连的，散热效率肯定一言难尽，如果芯片本身是封装在基板上的，基板又引出了pad焊盘，那散热效率自然高，不然你无论打多大的铜皮，除了增加容抗，寄生感抗，寄生阻抗干扰那一大堆50Ω的线，让软件直骂娘，那就是偷板厂的铜了
【回复】回复 @李昭云云 : 顶层按照vcc—3.3的铺vcc网络，底层参考平面回流，但是对散热问题我只能说不如焊盘打散热过孔，一般电源芯片容易发热的都有pad焊盘，打过孔连接底层铜皮，去掉十字焊盘就好，例如步进电机驱动芯片a4988设计手册给了个pcb的示例，走线宽度要看元件集成度的，一般0.5的就够了，除非是功率类半导体
【回复】回复 @无糖燕窝 : 想多了，特别是soc的板子一般和ddr一起，四层起步，一般spgs结构，内层电源就有好几种，5v，3.3v，1.8v，1.2v，1.5v叠在那一层，直接脑淤血，要我说没PAD盘干脆就别管了，反正你指望芯片封装和里边那么小的金线能导多大的热量。
bili88770519:
小白复刻项目看到两个三个地 直接蒙掉了 不知道有啥区别[笑哭]

【回复】回复 @龙之雏 :还有功率地[doge]
【回复】回复 @龙之雏 :可能还有屏蔽地
我蛋疼君乳酸:
大佬开源上github，爱好者开源上b站[doge]

Today994:
啊？老哥不是这？[辣眼睛][笑哭][惊讶]

【回复】我几个小时前才改了PCB，因为单片机跑不起来[笑哭]，上线就看到你的投稿了[笑哭]
【回复】回复 @Today994 :真的假的，哈哈哈哈
Hamanecer:
【时间线】 - 0:00-00:30 🖥 介绍B站作为电子爱好者平台，分享一位网友的PCB电路设计，并提出改进建议。 - 0:30-1:00 💡 强调以太网接口的重要性，建议使用三段式最优设计和金属壳改装，并解释单片机的地接地不是强制要求。 - 1:00-1:29 📚 通过案例讲解设计思路，鼓励追求界限最优设计，并询问观众是否遇到奇怪的设计。 【摘要】：本视频主要通过一个案例分享，讲解了电子电路设计中的几个要点和常见误区，鼓励观众追求最优设计，并欢迎大家分享自己的见闻。 --本内容由@DDD_cat生成，正在努力做一款好的ai工具，欢迎访问我们的网站：https://ai.ddcatai.com, qq群：936605738

光学渣_:
有个问题一直困扰着我，就是地分为AGND 和 DGND，一般来说电源在 DGND，那么如果 AGND 的芯片需要供电，是从 DGND 过去的电源，最后这个电源接地只能在 AGND，但是这个电源的产生却在 DGND，这样总感觉不对劲，但是又不能在 AGND 直接放电源

【回复】回复 @李昭云云 :我猜大多数可能不知道[doge]，也有可能只有我搞不清
【回复】回复 @李昭云云 :可以讲一下，我感觉这个好像挺重要的，但是一直迷迷糊糊的
【回复】关键词 PDN设计，数模混合电路设计
冲啊拼了不白给:
很喜欢这玩意，可惜自己没有天赋，看这玩意跟看天书一样，高中物理电路就没及格过

【回复】仿真试试，仿真过了，就画板子验证方案[脱单doge]
微电法王:
高端板子有几个不飞线的，所以我的是高端板子

【回复】稚晖君炸管，我们也炸管，四舍五入...[妙啊]
恩比之心:
以太网的地直接单片机，TVS是什么不懂