【全网首发】开源ZYNQ7035核心板及高速ADC-Xilinx FPGA开发板

FourDimensional:
看着视频动态，突然就上强度了，这一年来成长经历不少[打call]，向你学习

【回复】回复 @伊蕾娜5163 :大三，不打了
【回复】回复 @紫色晨星os :卧槽，哥们你这从esp32跨到fpga，中间少了个Linux_arm啊[笑哭]
【回复】回复 @泰坦爱好者cnc :都zynq了，还缺啥arm和linux[doge]
2233-_-:
强！第一次见开源高端的[抱拳] 有没有兴趣出个XC7K325T的，某鱼存量大，一片65左右，逻辑资源325k，纯FPGA对初学者友好，底板上加片mcu应该很完美，主要便宜[doge] 另外XCZU15EG的拆机价和7035也差不多，资源746k，但至少需要两颗DDR

【回复】回复 @火星上来的人叫啥 :325t我买贵了，直接搜，应该在65/片，一般都没有锁，我买了两次不同家的，都可以固化程序。 我收藏了几家"贵了你就开价来""骐发达电子""TB_09417433""单片芯片""tbNick_zeqtn"，你问问看。拆机带板，背面元件刮掉，用个ptc加热板就可以拆下来。 XCZU15EG是"饭潔顔"家买的，没测过，我也不好说。 丐版植锡小技巧，不要买桶装锡膏，买针管的，不然一次用不完容易氧化，植锡先给BGA清理干净，在立创的纸盒子剪块下来，开个元件大小的槽，卡进去，植锡网周围用耐高温胶带固定，植锡时先用纸巾吸干锡膏的水分，风速慢点，成功率十之八九[doge]
【回复】回复 @火星上来的人叫啥 :背面没元件可以直接用发热台，所以我一般是把电源搞定后，就焊主控，没问题再焊其他的，背面一般是去耦电容，可以留到后面焊。或者用不同温度的锡，用风枪也行，不通电芯片耐热很好的。 背面有元件，大封装要两面夹击，背面用加热台，不用接触到加热台，正面用风枪，小封装直接风枪就行，最好两面夹击，比较快。 另外，拆的时候，一定要稳，大芯片壳里有电阻电容，一不小心就废了[大哭]
【回复】回复 @破风AZ :一叶之秋121380
Jstein:
感谢大佬up分享[脱单doge]，立创打了一版核心板dramtest已经跑通。[抱拳]

Zero_0100:
up电脑什么配置？最近想配个电脑参考一下

asdfzxcvlkj:
大佬你好，如果我想在ps端串口打印，需要在vivado中使能zynp的uart1（而不是uart0?）口吗？(jtag和uart的程序已烧录)

去找博雅:
up,请问核心7035芯片是怎么焊接上去的？是嘉立创给贴片吗？

_杯酒敬流年:
大佬，观摩了你的pcb，ddr同组未同层，也未考虑表层与内电层的速度差，请问这样影响有多大，能跑到多少兆，刚接触高速板，不太明白

【回复】这确实是个问题，主要还是考虑的嘉立创常规工艺的限制，线宽只到4mil，线距5mil，1.6mm叠层3133。不过对付zynq7000系列的ddr3是完全没问题的。时钟533Mhz
【回复】看用什么拓扑 T和flyby的稍有不一样
姬如晓亦:
我的7035打了两版，以太网还是不通，贼气，10G sfp都跑起来了，就是千兆以太网跑不起[笑哭]

小黑Demotruck:
这玩意儿在某宝卖上万块，不知道为什么那么贵