瑞芯微RK3588M车机芯片拆解

龙与虎应援团:
淡总勤劳，奖励你以往视频10个赞[doge]助力4%，拆更多芯

气甲申由:
十年前，瑞芯微在MP4混得风生水起，还用上了cortex -A17，性能不输高通联发科。后来就像停摆了那样[笑哭]

【回复】基带没法搞，德州仪器那么牛逼最后还不是放弃手机了。
【回复】回复 @夜行猛禽 :哥们你了解过那个时代吗，当时 Ti 的 OMAP5系芯片都发布了，性能大幅度暴涨，那时候正是安卓快速增长的时期，TI 和手机厂商的合作也取得了很好的市场口碑，如果不是基带问题，TI 在移动市场绝对能赚到诺基亚时代多得多的利润，就是因为基带问题绕不过去最终 OMAP5没有推向市场。诺基亚跟 TI 有合作但不是独家，塞班用低端芯片根本不能赚取多少利润，芯片永远都是高端的赚暴利。
【回复】回复 @鸿兴罩我去战斗 :ti不搞了是因为诺基亚不行了，科技以换壳为本不是随便说说，s60v2-v3芯片性能根本没跨越，ti靠供应低性能芯片赚了很多。安卓时代还想躺着赚钱是不可能了，ti也不想投资源进去，就退出了，干回老本行也能赚钱，还轻松。
乐可可lcw:
很棒，终于拆到3588了，这可以说是目前能玩到的有资料的最强国产芯片

【回复】顺便说一句，3588一大问题就是频率上不去，各种频率抽奖，标称的2.4GHz根本跑不到。所以说是否用的性能库有待商榷。
【回复】回复 @乐可可lcw :加点电压就上去了[doge]
【回复】回复 @CharlieYu4994 :可以超，但体质分掉的很快
萝卜不吃狐狸:
dram看起来像海力士的d4，dieshot有两个spine？好像d4只有他家的这么干

幻海梦影蝶:
四个a76+四个a55，GPU是mali-g610 mc4，GPU和天玑8100一样，但是规模不同，CPU是天玑800类似物

莱特姐妹:
UP主什么时候出书啊，国外有一本《Open Circuits The Inner Beauty of Electronic ComponentsE》，看着可有趣了，UP主拆了这么多芯片，可以弄本书，满足大家的偷窥欲[doge]

【回复】书还没出就要饿死了[笑哭]
街角coffeeshop:
生产队的驴[点赞][点赞][点赞][点赞][点赞][点赞]

话唠没话聊:
【时间线】 - 0:00-0:30 🧑‍💻介绍RK3588M车规级芯片及相关信息，包括芯片性能、应用、丝印等。 - 0:30-1:00 🕵🏻检查芯片组件，包括DRAM、封装尺寸、厚度等。 - 1:00-1:30 🔍详细观察芯片焊盘和结构，猜测是否为LPDDR或DDDR类型。 - 1:30-2:00 🧐分析芯片制造工艺，指出其使用三星8NM工艺，并讨论价格优势。 - 2:00-2:30 🤔研究芯片系统图和框架图，指出接口数量繁多，并尝试理解芯片设计。 - 2:30-3:00 💬讨论LPDDR5和LPDDR4的兼容性，以及接口设计。 - 3:00-3:19 🤯表达对GPU马力的惊讶，并指出命名过于抽象，难以理解。 【摘要】：视频主要介绍了RK3588M车规级芯片的性能、应用和结构，包括芯片制造工艺、系统设计、接口等。但部分内容较为抽象，难以理解，需要进一步求助他人。 --本内容由@DDD_cat生成，正在努力做一款好的ai工具，欢迎访问我们的网站：https://ai.ddcatai.com, qq群：680316576

tz61_:
当我听到“也拆一个吧”的时候还以为up要拿出热风枪，没想到人家直接掏出了喷灯